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缺“芯”勿缺责任“心” 别让芯片成“芯骗”

人民日报数字传播·2020/10/29

一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业正在投身集成电路行业。
芯片制造,是当前我国下定决心卧薪尝胆奋力追赶的科技领域。
早在2014年,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金的启动,全国各地就掀起芯片产业发展热潮。
以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现,截至今年10月初,全国的芯片相关企业超过50000家,今年新成立的芯片公司就达12740家。
随之而来的是芯片“大干快上”的后遗症,多地出现项目停滞乃至烂尾乱象,其中不乏一些千亿级明星项目。
芯片产业中,一个接一个的泡沫破裂,外界对于这场“造芯运动”的担忧正在大过于热情。
“‘芯’‘基’梗塞”
芯片的“出世 ”要历经设计、制造、封装三个环节。
眼下,国产芯片在设计和封装领域与世界先进水平的差距不断缩小,“卡脖子”的环节主要在于制造。
华为就是典型代表,以麒麟9000芯片为例,因其只布局了设计,没有涉足制造,因而只能找拥有全球最领先5纳米制程工艺的台积电为其代工。
所谓5纳米,是指构成芯片基本单位晶体管上源极和漏极间的距离,这一数值越小,芯片上能排列的晶体管数就越多。目前,台积电正研制3纳米制程,预计于2021年下半年试产。中芯国际在2019年实现了14纳米工艺量产,工艺水平与台积电相比还落后至少两代。
更致命的是制造设备和材料的匮乏。制造芯片时先要将原材料硅提纯,再切成薄厚均匀、厚度不超过1毫米的硅片,称为晶圆,这相当于芯片的“地基”。晶圆越大,意味着能封装出的芯片越多,成本降低,对生产工艺要求也越高。
中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军接受采访时表示,目前,国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口,由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越,但因国内研发起步晚,也主要依靠日本美国企业。
被称为“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是广为人知。
目前最先进的光刻机是由荷兰ASML公司所生产的5纳米工艺制程的极紫外(EUV)光刻机,1台售价超过1亿美元。而目前国产光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备(集团)有限公司将于2021年~2022年交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。
国家工信部下属的赛迪智库集成电路所集成电路制造研究室主任史强说,这一产品还要经过验证才能上生产线,往往还需要一到两年。除光刻机外,尖端工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。
造“芯”运动泡沫接连破裂
今年1月20日,一台全新尚未启用、被称为“国内唯一能生产7纳米芯片”的ASML高端光刻机被以5.8亿元抵押给了武汉农商银行东西湖支行,抵押方为武汉弘芯半导体制造有限公司。
这家成立于2017年11月的公司,因其号称拥有14纳米及7纳米先进生产工艺、先后两期计划投资总额达1280亿元而备受关注。2019年,弘芯还邀请台积电前首席运营官蒋尚义出山,任公司首席执行官。
但在今年7月30日,引进弘芯的武汉市东西湖区政府在官网发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中指出,弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前,湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。
事实上,近年来,因资金链断裂濒临或导致烂尾的半导体项目并不罕见。梳理国内这些烂尾的公司或项目,大多有一个共同特点:项目方极少出资甚至零成本出资。
今年6月,半导体界的“明星公司”南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。其创办人李睿为更因先后在淮安、南京、宁波三地参与创办半导体公司,被称为“投机分子”。
芯片领域资深人士直言,目前,在全国遍地开花的还有第三代半导体项目。绝大多数芯片以硅为主要原料,而第二代半导体材料为砷化镓。第三代半导体,即所谓化合物半导体,以碳化硅、氮化镓为主要原材料。“严格来说,这不该叫第三代半导体而应叫第三种半导体,第三种半导体并不比前两代先进,也无法替代前两代,只是各有用途,很多项目方拿着第三代半导体的概念忽悠政府。”
半导体产业专家、芯谋研究首席分析师顾文军说,现在行业里出现的一个很重要的问题就是政府出资,亲自下场办企业,缺乏对于半导体行业的敬畏。
赛迪智库集成电路所集成电路制造研究室主任史强分析说,现在很多半导体项目方由于没有实际投入,缺乏和当地深度绑定,可以说走就走,一些项目本身就是为了骗钱。
前述半导体行业资深人士表示,半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点,很多地方这几个条件都不具备,宣称的巨额投资又到不了位,因而只有极少数项目能做起来,其他都会烂尾。
缺“芯”,勿缺“责任心”
10月20日,国家发改委新闻发言人针对芯片项目“烂尾”现象表示,将压实各方责任,引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持,谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。
“缺芯少魂”是制约我国科技发展的一个“卡脖子”问题,能否真正意义上突破这一核心技术,关涉国家利益。尤其是在国际形势波诡云谲之际,通过自主研发,把核心技术掌握在自己手中的呼声日盛。
一些机构热情开展高端芯片研发,一些地方极力上马芯片项目,体现的是对核心技术研发的高度重视,初衷是好的。
但是,高度重视并不等于想当然地一哄而上。
高端芯片技术之所以被称之为“核心技术”,是因为它具有极高的技术要求,需要建立在丰富的产业配套上,需要技术、人才、资金的充分保障,需要尊重科学家的“灵感瞬间性”,单靠“大干快上”的冲动很难取得实质性突破。
中国自主的芯片研发一定要搞,假以时日一定能够搞成。眼下,重视芯片研发,加大相关投入也是非常必要的。但是,这一切必须建立在尊重科学规律、实事求是的基础上,决不能“千军万马一哄而上”。
在这个问题上,国家有关部门及时出台政策,建立严格的审批制度,遏制一些地方的盲目冲动,十分必要。各地则应对未知领域、高精尖项目投入保持必要的审慎,坚持“谁支持、谁负责”原则,谨防极个别地方蒙着头乱闯、拍脑袋决策,白白浪费宝贵公帑、贻误改革发展时机。
芯片项目烂尾,是国家的损失、人民的损失。
这样的警示,也不单单针对芯片项目,一切重大项目建设必须因地制宜、实事求是,坚决避免运动式建设、蜂拥式上马。
(来源:人民日报、中国新闻周刊、21世纪经济报道、新华每日电讯)
编辑:李嫚