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核“芯”技术助推新能源汽车迈向高质量发展

科技日报·2020/11/10

随着全球汽车产业进入深度调整期,以电动化、智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链版图。
MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中,MCU的市场需求量急剧增长,车规级MCU单值也呈倍数级增长。
国际知名分析机构IC Insights预测,未来MCU出货量将持续上升,车规级MCU市场将在2020年接近460亿元,2025年将达700亿元,单位出货量将以11.1%复合增长率增长。
而相比消费电子领域,尤其是在汽车领域,车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。如何攻克难关,实现创新发展?成为摆在广大汽车制造企业面前的一道考题。
“MCU作为汽车智能化控制的核心,存在较高技术壁垒。”11月5日,在汇聚国内外电子产业领袖的2020全球CEO峰会上,比亚迪半导体公司总经理陈刚作了“半导体发展机遇”的主旨演讲,分享了其在半导体产业发展的观察和洞见。
陈刚表示,做车规级MCU的难点,在于车载产品要求做到零失效,品质达到AECQ100 Grade 1,使用周期15至20年,技术难度远远大于消费电子类芯片。
在谈到新能源汽车领域的创新经验时,陈刚表示,发展新能源汽车必须掌握核“芯”技术,上下游产业链协同合作,共同促进汽车电动化、智能化的快速发展。
“电动化是车规级半导体增长的源动力,新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增;智能化为车规级半导体创造巨额市场增量,带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。”陈刚说。
据了解,在2007年,比亚迪半导体就进入了MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性的双重路线,发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前,比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗,MCU累计出货超20亿颗,实现了国产MCU在市场上的重大突破。
当日,作为国内首款量产车规级32位通用MCU,比亚迪半导体32位车规级MCU芯片BF7106AMXX系列产品获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”。据悉,该产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。
编辑:林芽